華為海思是全球領(lǐng)先的Fabless半導體與器件設計公司，除了手機芯片之外，其還涉足人工智能芯片、通訊基帶、PC芯片等領(lǐng)域，在相關(guān)限制還沒出現(xiàn)之前，華為海思在芯片領(lǐng)域就占有一定的位置。因為美國多次修改規(guī)則，臺積電等使用美國技術(shù)的企業(yè)出貨受到限制，導致華為海思研發(fā)的芯片無法生產(chǎn)，其所有的計劃也被打亂。不過，華為并沒有因此放棄掉海思，其最新的海思政策表示：海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。
2021年6月15日，有媒體報道了華為宣布的海思新政策。華為官方表示，華為內(nèi)部依然在開發(fā)領(lǐng)先世界的半導體組件，不會對核心組成部分之一的海思進行任何的重組或者裁員。而華為屬于私人企業(yè)，擁有那個更多的自主權(quán)，公司管理層對海思也非常的認可，就算面臨再大的困境，也愿意繼續(xù)養(yǎng)著海思。據(jù)了解，雖然華為海思自主研發(fā)的芯片不能生產(chǎn)，但是除了繼續(xù)研發(fā)更先進的芯片之外，海思還參與到了其他項目當中，且正在積極尋求轉(zhuǎn)型。
值得一提的是，華為海思芯片無法自主生產(chǎn)制造最主要的原因是缺少先進的國產(chǎn)光刻機等設備，據(jù)最新的消息，上海微電子新一代光刻機預計在2021年年底或者2022年年初到來，其能夠用于生產(chǎn)制造28nm到7nm之間的芯片。屆時，華為海思芯片無法生產(chǎn)的局面將會被打破。
海思技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的半導體與器件設計公司，以使能萬物互聯(lián)的智能終端為愿景，致力于為智慧家庭、消費電子、汽車電子等行業(yè)智能終端打造安全可靠、性能領(lǐng)先的芯片與板級解決方案。海思全球設有12個能力中心，自有核心技術(shù)涵蓋全場景聯(lián)接、全域感知、超高清視音頻處理、智能計算、芯片架構(gòu)和工藝、高性能電路設計及安全等。
海思扎根核心能力和技術(shù)，為行業(yè)客戶與開發(fā)者提供芯片、器件、模組和板級解決方案，業(yè)務覆蓋聯(lián)接、智慧視覺、智慧媒體、顯示交互、MCU、智能感知、模擬、光模塊、激光顯示等多個領(lǐng)域。
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