手機的芯片處理器是各大各大手機廠商宣傳的重點之一,優(yōu)質(zhì)的芯片處理器能讓手機性能得到顯著提升,進而取得更高的售價。高通驍龍芯片是很多國內(nèi)手機廠商的選擇,有些地方的市場占有率甚至超過50%。不過,從市場研究機構Omdia的數(shù)據(jù)報告來看,這一情況正在發(fā)生變化。
市場調(diào)研機構Omdia給出的具體數(shù)據(jù)顯示,2020年聯(lián)發(fā)科芯片占據(jù)了27%的市場份額,領先高通的25%,成為了全球最大的智能手機芯片供應商。大部分國內(nèi)用戶對聯(lián)發(fā)科的印象似乎都不是很好,很多人稱其為“山寨芯片”,但這很大程度上是因為聯(lián)發(fā)科之前的發(fā)展方向走偏了,現(xiàn)在它回到了正軌,取得的成績是相當不錯的。
其實聯(lián)發(fā)科處理器之所以能反超高通,成為全球智能手機芯片銷量冠軍,除了自身的天璣系列芯片質(zhì)量提升明顯之外,還和5G時代的到來密不可分,5G時代的到來讓智能手機市場需要更多的5G芯片品類來劃分自己的產(chǎn)品區(qū)間,而聯(lián)發(fā)科推出的芯片覆蓋面廣,自然獲得更多青睞。另外一個原因就是其拿下了華為的一筆訂單,這讓聯(lián)發(fā)科的芯片銷量一路暴漲,在2020年實現(xiàn)逆襲。
聯(lián)發(fā)科技為全球第五大無晶圓半導體公司,所研發(fā)的芯片一年驅(qū)動超過15億臺智能終端設備。聯(lián)發(fā)科技在智能電視、語音助理設備(VAD)、安卓平板電腦、功能手機、光學與藍光DVD播放器的芯片技術在市場上具有領先的地位。聯(lián)發(fā)科技的芯片不只是為了連接用戶與設備, 更重要的是可以將用戶的設備與那些能塑造生活、讓人更聰明更健康、能提高生活質(zhì)量的重要事物連接起來。
聯(lián)發(fā)科技的技術以人為本,用以提升及豐富大眾的生活。聯(lián)發(fā)科技相信科技不應昂貴,但它是偉大并能惠及所有人。聯(lián)發(fā)科技致力于打造更兼容并蓄的世界,讓每個人都有同樣的機會享用智能設備與連網(wǎng)能力所帶來的便利生活。因此,聯(lián)發(fā)科技與廣受消費者喜愛的品牌攜手合作,為合作伙伴及他們的客戶提供價格實惠、功能多元化且優(yōu)質(zhì)的技術。透過聯(lián)發(fā)科技的技術,全球數(shù)十億人得以有更多機會探索自身的真實潛力,進而創(chuàng)造無限可能。
核心業(yè)務
聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務包括移動通信、智能家居與車用電子。聯(lián)發(fā)科技著重于研發(fā)適用于跨平臺的芯片組核心技術,讓聯(lián)發(fā)科技的智慧財產(chǎn)能惠及不同市場。聯(lián)發(fā)科技以多媒體與人工智能技術聞名,不論何時何地盡其所能降低功耗所需。聯(lián)發(fā)科技的芯片經(jīng)過優(yōu)化,能在極低散熱量且極度節(jié)能的模式下運行,以延長電池續(xù)航力,時時刻刻達到效能高、高電源效率與連網(wǎng)能力的平衡。
聯(lián)發(fā)科技的優(yōu)勢與技術解決方案所向披靡,橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯(lián)發(fā)科技深信,科技改變生活,并進而能改變世界。這一切,都從微小的芯片開始。
移動通信
聯(lián)發(fā)科技Helio的優(yōu)異表現(xiàn)為:處理速度更快,電池續(xù)航力更長,效能更高,影音和圖像畫質(zhì)更清晰、更高彩。由于電源、效能、人工智能、連網(wǎng)能力持續(xù)發(fā)展,新的移動設備應運而生,不僅功能增加,也提升了消費者的期待。如今的消費者更渴望有能將智能手機的特性與功能提升到極致的新高端設備。
而聯(lián)發(fā)科技將此種對新高端設備的渴望化為現(xiàn)實,將更多高端的功能整合到主流的設備中,讓偉大的科技能惠及社會大眾。如今全世界有相當多的功能手機和智能手機搭載聯(lián)發(fā)科技芯片,所有人因而享有平等的機會獲取信息,讓生活更美好。
智能家居
聯(lián)發(fā)科技是家庭娛樂市場的領先者,產(chǎn)品涵蓋數(shù)字與智能電視、光儲存與藍光播放器、路由器,以及語音助理設備(VAD)。聯(lián)發(fā)科技在個人物聯(lián)網(wǎng)領域亦獨占鰲頭,推出一系列可穿戴芯片組,包括新的生物傳感器(Biosensor)模塊和窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)等技術。
車用電子
自動駕駛是聯(lián)發(fā)科技發(fā)展的前沿技術之一。聯(lián)發(fā)科技的車用整體解決方案Autus和自動駕駛產(chǎn)品使用毫米波、機器學習、以影像為基礎的駕駛輔助系統(tǒng)(V-ADAS)等技術。而聯(lián)發(fā)科技的傳感器、近距與長距連網(wǎng)解決方案,以及多種功能強大的應用程序處理器已迅速成為車用重要配備,地位與引擎和空氣動力技術不相上下。
過去二十年來,聯(lián)發(fā)科技為移動通信和其他技術市場開發(fā)功能強、效率高、適應佳的系統(tǒng)級封裝(SiP)成果斐然,在引導未來駕駛潮流上占盡先機。
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